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封装技术,什么是封装技术?

167 2024-01-21 11:03

一、封装技术,什么是封装技术?

MCOB技术,即多杯集成式COB封装技术,是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写,COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装,然而基板底下是铜箔,不能很好的进行光学处理,而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装,提高光通量,还可以方便实现LED面发光的封装,增加单个光源的功率,最大限度避免眩光和斑马纹,提高每瓦光效。

二、封装制程工程师是做什么的?

IC片焊到PCB或直接埋进PCB,怎么完成? 就是封装工程师要解决的,

三、什么是PIP封装技术?

PIP是英文 Product In Package 的简写,是KINGMAX在业内率先提出的整合封装先进理念的基础上独创的小型存储卡的一体化封装技术。

该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程,运用该将小型存储卡所需要的零部件(controller flash IC substrate passive components)直接封装而形成完成的flash存储卡成品。是Assembly technologies 的最终目标。PIP一体化封装技术运用于SD卡、XD卡、MM卡等系列数码存储卡上。对消费者来说,PIP的技术优势带来的直接后果十分明显:SD Card 512MB的超大容量(格式化后识别出的容量就比其他品牌多出1——3MB)、高读写速度、坚固耐用(抗重压力达50牛顿)、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身,绝对是数码一族存储卡的不二之选。

业内人士分析,一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展,它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。

四、什么是LED封装技术?

答:LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。

五、技术支持工程师是干甚的?

主要是做软件或硬件方向售前或售后技术维护、应用培训、升级管理,解决投诉,提升客户满意度,扩大用户群体对自有品牌的良好口碑。

六、冷暖技术工程师是做什么的?

承担工程项目中制冷工程方面的技术分析工作;

主持制冷工程招标工作,并签定合同、协议,选择施工队伍等;

编写制冷施工工程方案,并监督实施;

管理协调施工队伍以确保所有项目皆按制冷施工工程方案进行并在规定期限内完成;

定期呈递报告以反映制冷工程项目的目前进度,预见风险,提出解决方案;

办理制冷方面配套手续;

审核制冷专业图纸;

与施工单位、监理单位协调沟通,确保制冷工程项目完成并符合项目要求。

七、IT硬件技术工程师是做什么的?

主要工作任务   

1.计算机产品硬件设计  

2.了解计算硬件工程师的证书样本 机的结构及其发展趋势  

3.对计算机硬件的销售及市场有较深刻的认识  

4.区域市场管理  

5.按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的硬件产品;  

6.根据产品详细设计报告,完成符合功能和性能要求的逻辑设计;  

7.根据逻辑设计说明书,设计详细的原理图和PCB图;  

8.编写调试程序,测试或协助测试开发的硬件设备,确保其按设计要求正常运行;  

9.编写项目文档、质量记录以及其他有关文档;  

10.维护管理或协助管理所开发的硬件。

八、工地技术工程师是做什么的?

工程技术工程师代表公司技术部门进入项目担任工程师主要承担技术责任。

进入项目后首先代表公司技术部门和建设方及监理方进行勾通、征求两方对工程的见意及意见。前期阶段首先要参加图纸会审、找出设计不合理或各专业交叉点、会同设计部门修改、然后根据现场的实际情况和人员需要制定临时设施规划。再根据工程的性质、特点、复杂程度、质量要求、工期要求等要点制定出施工组织设计、一个合理的施工组织设计能为工程减少劳动力、节约材料和投入的资金、为施工单位增加盈利额。在得到甲方、监理及上级技术部门批准后再根据施工进展的情况制定详细的施工方案、安全防护措施方案、质量监控方案及质量问题处理方案、文明施工现场方案、重点部位的技术交底、并根据总工期要求安排总进度计划。

中间阶段就是在工程施工过程中的监督和指导、安排施工进度月计划、周计划。参加放线定位的观察和验收、材料及半成品材料的验收、参加土建和各专业工种的技术协调、参加各个工序的验收和签字。同时在施工过程中发现有设计不合理的地方提出自已的见意和方法在争得甲方、监理同意下与设计方勾通、办理变更洽商。在重点部位及危大工程验收或阶段性验收时积极主动配合甲方、监理及政府有关部门。在验收时发展的问题、积极拿出处理方案并将处理结果及时上报。

后期阶段就是负责工程的各专业验收和竣工验收及交工程给建设方。还有就是资料交接工作以及后续的维修工作。

九、cop封装技术是谁的专利?

COP封装技术在全世界来讲,目前应该是三星显示一家独有的技术,不属于任何手机厂商,因为不管是苹果X上面的那块带刘海的全面屏还是find X上面的这块超大占比的采用的COP封装技术的屏幕供应商都是三星显示,这块屏幕优点就是可以帮助手机消除下巴,提高整机屏占比,但是缺点也很明显,贵。

再加之技术很不是很成熟,良品率不高和制造成本高昂造成了整块屏幕的价格比较高,这也是限制COP封装技术被大量应用到全面屏手机上的一大技术难题

十、cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗?

COB封装是目前LED行业最先进的封装技术,这种表述肯定是不正确的。

COB技术主要是想降低大功率LED的成本,目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题,即使其达到了理想状态,也只能说在大功率面光源的应用上有优势,并不能完全取代传统LED封装。比如说,在很多需要配光的场合COB肯定是不合适的。