pcb如何制作？ - 回车巷人才网

一、pcb如何制作？

pcb生产工艺流程包括：开料，把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；内层干膜，将内层线路图形转移到PCB板上；棕化，使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层；层压，借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。

1、开料（CUT）

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程

首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

2、内层干膜（INNER DRY FILM）

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。

（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜，便于后续曝光生产。

（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

（4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

（6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

3、棕化

目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

4、层压

层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。

为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。

5、钻孔

使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

传说中的钻刀

6、沉铜板镀

（1）、沉铜

也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

（2）、板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

7、外层干膜

和内层干膜的流程一样。

8、外层图形电镀、SES

将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路

10、丝印字符

将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

11、表面处理

裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

12、成型

将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

13、电测

模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。

14、终检、抽测、包装

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

二、PCB工程师前景？

pCb工程师前景不错。随着现代化的发展，电子信息相关行业也在不断发展，涉及硬件的pcb工程师岗位会不断增加，其收入也会随着岗位需求的增加而增加。所以总体来说，pcb工程师的前景还是不错的。

三、pcb表格怎么制作？

打开PCB工程中的PCB文件，在上方菜单栏中选择：报告（Reports）/Simple BOM 即可。

导出的BOM表在你创建工程路径的《 Project Outputs for “工程名称”》文件夹中，另外，也可以直接导出物料清单，根据清单进行整理。

如果公司对BOM表有特殊要求，则可以根据以上BOM表或清单中的具体元器件名称/封装/规格/标识/数量进行详细整理或修改。

四、pcb怎么制作封装？

操作简单：

1、只要是你使用的IC，其管脚的宽度和间距都是国标的，在该元件的datasheet上都可以查得到，不建议用卡尺测量 2、在制作PCB封装的时候，将软件protel中的栅设置成与元件宽度一致的距离，方便制作封装

五、pcb冰淇淋制作教程？

1/3分步阅读

将称好的白砂糖加入蛋黄中混合交运。然后经过煮沸的鲜牛奶慢慢倒入糖与蛋黄的混合液中，充分搅制均匀。

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移至另一容器中慢慢地用微火加热使温度保持在70～75℃时，不断搅拌，然后停止加温，当温度逐渐下降直至有一定稠度为止，然后用细目筛(或干净的纱布)过滤，

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过滤液冷却后，再加入奶油和香精，另一清洁卫生的容器内进行冻结，(其体积比原来增加30～50%)。经冷冻后的牛奶冰淇淋可立即食用。

六、pcb鼠标制作教程？

第1道工序：插件进入车间，我们会看到成排的鼠标PCB裸板，员工正在各PCB板插上开关等电器元件，以便稍后进行波峰焊接工序。

第2道工序：波峰焊接插好件的PCB板会送进这个焊接机器，将前面插好的元件焊好。值得一提的是，新贵引进了国际环保标准的波峰焊机。

第3道工序：PCB测试通过波峰焊的PCB还需要进行一些细微的修整，然后便进入PCB测试环节，以确定电气正常。

第4道工序：组装外壳测试正常后，将PCB放入精美的外壳中，然后打上螺丝，当然外壳也有贴角垫等工序，这就不一一介绍了

七、pcb电路制作流程

PCB电路制作流程简介

在当今科技领域的发展中，PCB电路板的制作是不可或缺的一环。PCB电路板广泛应用于各种电子设备中，如手机、电脑、汽车等。本文将介绍PCB电路制作的基本流程，帮助读者更好地了解和掌握这一重要的技术。

1. 设计电路原理图

PCB电路制作的第一步是设计电路原理图。在这一阶段，设计师将根据电子设备的功能和需求，利用EDA软件（如Altium Designer、CADENCE等）绘制电路的原理图。原理图包含了电路中各个元件的连接关系、电路的工作原理以及信号的流动路径。

2. 进行电路仿真

在完成电路原理图设计后，接下来需要进行电路仿真以验证电路的可行性和性能。通过仿真软件（如PSpice、SIMULINK等），可以模拟电路在不同工作条件下的工作情况，并分析电路中可能存在的问题和改进空间。

3. PCB布局设计

PCB布局设计是PCB电路制作中的重要环节。在布局设计中，设计师需要根据电路原理图，将电子元件在PCB板上进行排布，确定其位置和连接方式。合理的布局设计可以确保电路的稳定性、可靠性和抗干扰能力。

4. 进行导线布线

布局设计完成后，接下来需要进行导线的布线。布线过程中，需要考虑电流传输、信号干扰以及电路的功耗等因素。通过导线的合理布线，可以减小电路中的串扰和电磁干扰，提高电路的性能和稳定性。

5. 完成PCB制板

当电路的布局和布线完成后，就需要进行PCB板的制板工艺。首先，将电路设计导入PCB制板软件（如Altium Designer、PADS等），生成相应的制板文件；然后，将制板文件输入到PCB制板机进行制板。制板过程中，需要注意控制制板参数，如线宽、线距、孔径等，以确保PCB板的质量。

6. 进行元件贴装

完成PCB板的制板后，接下来需要进行元件的贴装。贴装是将电子元器件焊接到PCB板上的过程。贴装过程可以通过手工焊接或自动贴装设备完成。在贴装过程中，需要根据元件的类型和要求，选择合适的焊接方式和工艺。

7. 进行PCB板的测试

完成元件贴装后，需要对PCB板进行测试。测试过程中，通常包括功能测试、电性能测试、可靠性测试等。通过测试可以验证PCB电路板的工作性能和质量，发现并修复可能存在的问题。

8. 进行PCB板的组装

在通过测试后，如果PCB板没有问题，就可以进行PCB板的组装。组装过程包括将PCB板和其他必要的组件（如外壳、接口等）进行组合和安装。组装完成后，整个电子设备逐渐呈现出完整的形态。

9. 进行最终测试和调试

在完成PCB板的组装后，还需要进行最终测试和调试。最终测试是对整个电子设备进行功能、性能和可靠性的全面测试。通过测试和调试，可以确保整个电子设备的质量和性能达到设计要求。

总结

PCB电路制作流程包括设计电路原理图、进行电路仿真、PCB布局设计、进行导线布线、完成PCB制板、进行元件贴装、进行PCB板的测试、进行PCB板的组装以及最终测试和调试。每个步骤都很关键，需要设计师严谨细致地操作。只有通过专业的制作流程，才能制造出高质量的PCB电路板，为各种电子设备的正常运行提供可靠的支持。

八、pcb 制作过程

PCB 制作过程的详细介绍

PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一个组成部分。它不仅仅是一个连接器，更是电子元件之间实现信号传输和电源供应的桥梁。本文将详细介绍 PCB 制作的完整过程，让我们一起来了解吧。

1. PCB 设计

PCB 设计是整个制作过程中的第一步，也是最关键的一步。它决定了整个电路的连接方式和布局。在进行 PCB 设计时，我们通常使用专业的 PCB 设计软件，如 Altium Designer、Eagle 等。

在进行 PCB 设计时，我们需要考虑以下几个因素：

电路功能：根据电路的功能需求，进行合理的电路连接设计。
尺寸要求：根据实际应用场景，确定 PCB 的尺寸。
信号完整性：考虑信号的传输特性，进行电路布线。
电源供应：合理布局电源与地线，保证电源的稳定供应。
EMC 设计：考虑电磁兼容性，进行屏蔽与阻抗匹配。

2. PCB 制版

PCB 制版是指将 PCB 设计图转化为实际可用的制作模板。制版过程通常包括以下几个步骤：

在设计软件中生成 Gerber 文件：Gerber 文件是一种通用的 PCB 制造文件格式，它包含了 PCB 的层堆叠、电路走线、贴片等信息。
将 Gerber 文件发送给 PCB 制造商：根据设计要求，将 Gerber 文件发送给专业的 PCB 制造商。
制作 PCB 模板：制造商根据 Gerber 文件，使用化学腐蚀或激光技术将铜板制作成 PCB 模板。

3. 元件贴装

元件贴装是将电子元件精确地粘贴到 PCB 上的过程。这个过程通常分为两个阶段：

手动贴装：对于少量的元件或特殊元件，我们通常选择手动贴装。
自动贴装：对于大批量的元件，我们通常使用自动贴装机进行贴装，提高效率。

在贴装过程中，我们需要注意以下几个问题：

贴装顺序：根据元件之间的相互关系，确定贴装的顺序。
焊接方式：根据设计要求，选择合适的焊接方式，如表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
反光处理：对于非金属外壳的元件，需要进行防反光处理，以提高传输精确度。

4. 焊接和检测

焊接是将元件与 PCB 进行连接的过程。常见的焊接方式有手工焊接和波峰焊接。

在焊接后，我们需要进行严格的检测，以确保焊接的质量和准确性。常见的检测方法有可视检测和 X 光检测。

5. 电路测试

在完成焊接和检测后，我们需要对 PCB 的电路进行测试，以确保其功能正常。常见的电路测试方法有：

可编程逻辑器件（PLD）测试：通过编程测试器测试 PLD 是否正常工作。
电流测试：通过测量电路中的电流大小，判断元件是否工作正常。
信号测试：通过发送测试信号，判断信号在电路中的传输情况。

6. 最终装配

完成电路测试后，我们将 PCB 进行最终装配。这包括安装外壳、连接引脚、添加散热器等。最终装配后的 PCB 将整个电子设备连接在一起，保证其正常运行。

总结：

PCB 制作是一个复杂而精细的过程，需要设计人员、制造商、贴装工程师等多个环节的协同配合。只有在每个环节都严格按照要求进行操作，才能够确保 PCB 的质量和性能。

通过本文的介绍，我们了解到了 PCB 制作过程中的每个环节，希望对大家有所帮助。

九、pcb制作方法

在电子制造业中，PCB（Printed Circuit Board）是一种重要的组件，它起到了连接各个电子元件的作用。PCB制作是一个关键的步骤，它涉及到设计、制备和组装的过程。在本文中，我们将重点介绍PCB制作的方法和步骤。

1. PCB设计

PCB设计是PCB制作的第一步。在设计阶段，工程师需要使用特定的软件来创建PCB的布局。他们需要确保器件和连接线的位置是正确的，并且遵循相应的设计规范。

在进行PCB设计时，工程师应该考虑以下几个因素：

电路的功能和目的。
元件的尺寸和布局。
电源和信号的传输要求。
辐射和干扰的控制。
可靠性和耐久性。

通过考虑这些因素，工程师可以设计出一个符合要求的PCB布局。

2. PCB制备

在PCB制备的过程中，工程师需要进行以下步骤：

选择合适的基板材料。
将PCB的布局转化为图形文件。
使用CAM技术将图形文件转化为工艺文件。
将工艺文件传输到PCB制造商。
PCB制造商将使用化学腐蚀或机械加工的方法将图形文件中的布局转化为实际的PCB。

PCB制备是一个关键的步骤，需要精确的操作和高质量的材料。

3. PCB组装

在PCB组装的过程中，工程师需要将电子元件连接到PCB上。这需要以下步骤：

准备元件：工程师需要准备好所需的电子元件。
印刷焊接膏：印刷焊接膏是一种用于电子元件焊接的材料。
组装元件：工程师将电子元件放置在PCB上，并使用热风枪或烙铁进行焊接。
检测和测试：组装完成后，工程师需要对PCB进行检测和测试，以确保其正常工作。

PCB组装是整个PCB制作过程的最后一步，也是最重要的一步。它需要工程师的经验和技巧。

4. PCB制作常见问题

在PCB制作过程中，可能会遇到一些常见问题。以下是一些常见问题及其解决方法：

焊接问题：焊接不良可能导致电子元件无法正常工作。应该检查焊点是否充分接触，并使用适当的焊接工具和技术。
电路返修：在组装完成后，可能需要对电路进行返修。应该保持充足的耐心和专注，仔细检查问题并解决。
电路短路：有时候在PCB上可能会发生电路短路。这可能是因为导线之间的接触过紧或有元件的短路。应该进行详细的检查和排除故障。
一致性问题：在大批量生产中，可能会存在一致性问题，即不同PCB之间的差异。应该进行严格的质量控制和测试，以确保产品一致性。

以上是一些常见问题的解决方法，工程师在PCB制作过程中应该保持足够的经验和技术知识，以解决这些问题。

5. PCB制作未来趋势

随着科技的进步，PCB制作也在不断发展。以下是PCB制作的一些未来趋势：

迷你化：PCB制作的迷你化是一个趋势。随着电子设备的变小，PCB的尺寸也在逐渐减小。
高密度：随着电子元件的集成度提高，PCB制作也向着高密度发展。工程师需要更加精确地设计和制备PCB，以适应高密度的要求。
柔性PCB：柔性PCB是一种可以弯曲和折叠的PCB。它可以应用在一些特殊场合，例如穿戴设备和柔性显示屏。
多层PCB：随着电子设备的复杂性增加，多层PCB的需求也在增加。多层PCB可以提供更多的布线空间，并改善信号传输。

未来的PCB制作将更加注重于小型化、高密度、灵活性和复杂性。工程师需要全面了解这些趋势，并不断提高自己的技术能力。

总之，PCB制作是电子制造过程中一个重要的环节。通过精确的设计、高质量的制备和合理的组装，工程师可以制作出符合要求的PCB。未来的PCB制作将朝着小型化、高密度和柔性化的方向发展。工程师需要不断学习和适应这些变化，以保持自己的竞争力。

十、pcb测试弹簧制作

<> PCB测试弹簧制作

PCB测试弹簧制作流程详解

PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一个组成部分，而在生产 PCB 过程中，PCB测试弹簧起到了至关重要的作用。本文将详细介绍 PCB 测试弹簧的制作流程，帮助读者更好地了解并应用在实际生产中。

什么是 PCB 测试弹簧？

PCB 测试弹簧是一种用于电子设备 PCB 测试的弹簧接触器。它与 PCB 的测试点相连，传递信号和电流，进行电子元器件的测试和检验。由于 PCB 测试弹簧经常会受到较大的压力和频繁的操作，因此其制作需要高品质和精密加工技术。

PCB 测试弹簧制作流程

制作 PCB 测试弹簧的过程需要经过多个步骤，下面将详细介绍每个步骤：

1. 材料准备

PCB 测试弹簧的制作材料包括高弹性合金钢线和弹簧端头。高弹性合金钢线具有优异的弹性和寿命，适合频繁的压力和操作。弹簧端头则需要根据实际需要选择适合的材料和形状。

2. 弹簧线切割

首先，需要将高弹性合金钢线按照所需长度进行切割。使用专业的切割设备可以确保弹簧线的准确度和一致性。

3. 弹簧成型

切割好的弹簧线需要通过成型来形成 PCB 测试弹簧的基本形状。成型可以使用弯曲机械来进行，确保弹簧线的弯曲程度和形状符合设计要求。

4. 弹簧端头制作

弹簧测试弹簧的端头是连接 PCB 测试点的关键部分。根据需要，可以使用钳工工具将弹簧线末端进行加工，制作成适合特定测试点连接的形状，确保连接的稳定性和接触质量。

5. 表面处理

为了提高 PCB 测试弹簧的耐腐蚀性和外观质量，需要对其进行表面处理。常见的表面处理包括电镀或镀金，以增强弹簧的耐用性并防止氧化。

6. 弹簧组装

在制作 PCB 测试弹簧时，组装过程非常重要。需要将制作好的弹簧线与端头进行组装，确保端头与弹簧线之间的连接牢固可靠。同时，还需要进行必要的调整和测试，保证弹簧的性能达到要求。

PCB 测试弹簧的应用

PCB 测试弹簧广泛应用于各种电子设备的生产和测试过程中。通过 PCB 测试弹簧可以实现以下目标：

确保电子元器件的连接稳定性和质量
提高电子设备的测试效率和可靠性
减少因接触不良而导致的测试误差
降低测试成本和提高生产效率

以上是 PCB 测试弹簧的制作流程和应用介绍。通过了解 PCB 测试弹簧的制作过程，可以更好地掌握其使用方法和注意事项，提高生产效率和产品质量。希望本文对您有所帮助。